台积电

2020-10-12: 美股本周焦点 美国零售数据与蓝筹季报

回顾上周,道琼斯指数上涨了3.3%,是自8月份以来的最大单周涨幅。 标指和纳斯达克分别上涨3.8%和4.6%,是自7月初以来的最大单周涨幅。 市场希望美国国会能够通过纾困措施,而华尔街股市上周大为改善。展望本周,市场参与者预计,首要关注点将是蓝筹股业绩新闻,随后将进行救济措施谈判以及9月份零售数据。 至于本周,星期一是美国的哥伦比亚日,债券市场休市,但股市照常营业。尽管救援计划仍然是非常重要的新闻,但本周市场最重要的焦点将转向蓝筹收益。 摩根大通 JPMorgan Chase (NYSE: JPM),花旗 Citigroup...
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英特尔Intel (NASDAQ: INTC) 据报已获向华为供货许可

内地媒体援引英特尔 Intel (NASDAQ: INTC) 确认已获得华为的供应许可证,因此它已继续推进华为的笔记本电脑项目。 据报道,英特尔是第一批获得许可的公司。华为表示,英特尔在去年年底获得的许可将不受今年两项制裁的影响。 国外媒体早些时候报道说,美国芯片制造商超威 AMD (NASDAQ: INTC) 已获得供应华为的许可证。预计美国对华为的禁令不会对其业务产生重大影响。 据报道,连同英特尔和AMD,美光,三星,SK海力士,台积电,联发科,中芯国际 (0981.HK) 和其他制造商早前已表示已向美国商务部申请继续向华为供货...
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三星首夺高通旗舰芯片全部订单 击败台积电

消息人士指,三星电子获高通 Qualcomm (NASDAQ: QCOM) 下一代5G高端智能手机流动应用处理器的全部订单,总值逾65.91亿港元。三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单,是次意味三星击败台积电。 据悉,高通将于12月发布骁龙875系列。该系列芯片预计用于三星、小米 (1810.HK) 和 OPPO 的智能手机。 现时,三星已开始使用EUV设备,采用5纳米技术,在南韩生产线大量生产骁龙875。
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传台积电 (NYSC:TSM) 赴日建厂

据外电报道指,传日本政府正打算资助芯片代工巨头 TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 或其他芯片制造商,与日本当地同业建立联合晶圆厂,提供日本先进芯片,维持伙伴关系,以振兴日本的半导体产业。 据悉,日本政府考虑以数千亿日元资金吸引海外芯片大厂赴日投资。希望能确保芯片供货来源稳定,并振兴半导体产业。今年5月已有媒体报道,日本政府盼台积电和英特尔到日本设晶圆工厂,以强化日本半导体生态系统。 是次合作计划引发外界关注,但台积电则低调回应,称目前并无相关计划,但亦不排除未来任何可能性。 ?
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台积电 (NYSC:TSM) 最快2023年推出2nm制程

据外电报道,TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 已成功研发在2nm制程芯片中应用环绕闸极(GAA)技术。 “环绕闸极(GAA)”技术的原理简单来说,就是通过增加闸极与电子信道间的接触面积,从而增加控制效果。藉此减少漏电流,再让晶体管尺寸进一步缩小、降低芯片的漏电率。 台积电预期在2023年到2024年期间推出2nm,而3nm制程芯片则预定明年上半年试产、2022年量产。 另一边厢,台积电的对手三星公布,已在3nm制程上导入环绕闸极(GAA)技术,并扬言会在3nm制程领域上领先台积电一年,更望在2030年取代其芯片代工龙头地位。
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