台积电 (NYSC:TSM) 最快2023年推出2nm制程

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发布时间: 2020-7-14

据外电报道,TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 已成功研发在2nm制程芯片中应用环绕闸极(GAA)技术。

“环绕闸极(GAA)”技术的原理简单来说,就是通过增加闸极与电子信道间的接触面积,从而增加控制效果。藉此减少漏电流,再让晶体管尺寸进一步缩小、降低芯片的漏电率。

台积电预期在2023年到2024年期间推出2nm,而3nm制程芯片则预定明年上半年试产、2022年量产。

另一边厢,台积电的对手三星公布,已在3nm制程上导入环绕闸极(GAA)技术,并扬言会在3nm制程领域上领先台积电一年,更望在2030年取代其芯片代工龙头地位。

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