三星首夺高通旗舰芯片全部订单 击败台积电

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标签: 小米  5G手机  台积电  三星  芯片  芯片制造  高通  Oppo  Qualcomm  高通旗舰芯片  骁龙  5纳米技术  EUV设备  

发布时间: 2020-9-14

消息人士指,三星电子获高通 Qualcomm (NASDAQ: QCOM) 下一代5G高端智能手机流动应用处理器的全部订单,总值逾65.91亿港元。三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单,是次意味三星击败台积电。

据悉,高通将于12月发布骁龙875系列。该系列芯片预计用于三星、小米 (1810.HK) 和 OPPO 的智能手机。

现时,三星已开始使用EUV设备,采用5纳米技术,在南韩生产线大量生产骁龙875。

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