芯片

中芯国际(0981.HK)供应商受美国出口限制

中芯国际(0981.HK)指,多日与供应商询问和讨论后,美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商致信函,对于中芯出口的部份配件及原物料将受到美国出口进一步限制,需事先申请出口许可证后,才能向中芯继续供货。 中芯就美国出口限制,和美国工业与安全局已展开初步交流。该公司将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。 中芯表示,公司现正评估该出口限制对其生产经营活动的影响。基于部分来自美国出口的设备、配件及原材料供货期或会延长和有不准确性,对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影...
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美国芯片业促请特朗普勿制裁中芯(0981.HK)

美国芯片业界警告总统特朗普,切勿制裁中国芯片巨擘中芯国际 SMIC (0981.HK)。若将其纳入贸易黑名单,该制裁行动会连带伤害美国芯片业界。 据外电报导,芯片业界的代表国际半导体产业协会(SEMI),正在撰写信件。其初稿指出,美国芯片界每年向中芯提供价值50亿美元的材料,而制裁行动将损害美国业界向中芯提供原材料,继而打击美国的市场领导地位。信件望于本周较后时间提交予商务部长罗斯 Wilbur Ross。 芯片业人士表示,制裁行动落实后,材料供应稳定性将会降低,美国产品在全球的市场占有率将会受损。 SEMI 拒绝...
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三星首夺高通旗舰芯片全部订单 击败台积电

消息人士指,三星电子获高通 Qualcomm (NASDAQ: QCOM) 下一代5G高端智能手机流动应用处理器的全部订单,总值逾65.91亿港元。三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单,是次意味三星击败台积电。 据悉,高通将于12月发布骁龙875系列。该系列芯片预计用于三星、小米 (1810.HK) 和 OPPO 的智能手机。 现时,三星已开始使用EUV设备,采用5纳米技术,在南韩生产线大量生产骁龙875。
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中兴通讯(0763.HK)增持集成电路设计公司

中兴通讯(0763.HK)宣布,旗下的仁兴科技将收购中兴微电子技术的24%股权,作价33.15亿元人民币。但有关收购仍待中兴通讯财政部评估备案通过及股东大会批准。 中兴通讯和赛佳讯均认同放弃收购仁兴科技微电子24%股权行使优先购买权。完成收购,微电子技术将成为其全资附属公司,仁兴科技将持有微电子技术24%股权,中兴通讯则持有微电子技术68.4%股权。 而微电子技术主营业务包括集成电路的设计、生产、销售和经营进出口业务。
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美国传考虑制裁中芯(0981.HK) 纳入贸易黑名单

外电报道,美国正在考虑将中芯国际(0981.HK)列入贸易制裁黑名单。 该报告援引美国国防部发言人的话说,五角大楼和其他部门正在考虑是否将中国最大的芯片制造商列入黑名单。一旦列入黑名单,美国公司必须获得美国商务部的特别许可才能与中芯国际进行交易。 华盛顿官员没有提及制裁中芯国际的原因。另一位官员指出,中芯国际与中国人民解放军之间的关系已成为关注的焦点。 美国贸易黑名单至少列出了275家中国公司,其中包括华为和中兴通讯(0763.HK)等。
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传台积电 (NYSC:TSM) 赴日建厂

据外电报道指,传日本政府正打算资助芯片代工巨头 TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 或其他芯片制造商,与日本当地同业建立联合晶圆厂,提供日本先进芯片,维持伙伴关系,以振兴日本的半导体产业。 据悉,日本政府考虑以数千亿日元资金吸引海外芯片大厂赴日投资。希望能确保芯片供货来源稳定,并振兴半导体产业。今年5月已有媒体报道,日本政府盼台积电和英特尔到日本设晶圆工厂,以强化日本半导体生态系统。 是次合作计划引发外界关注,但台积电则低调回应,称目前并无相关计划,但亦不排除未来任何可能性。 ?
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台积电 (NYSC:TSM) 最快2023年推出2nm制程

据外电报道,TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 已成功研发在2nm制程芯片中应用环绕闸极(GAA)技术。 “环绕闸极(GAA)”技术的原理简单来说,就是通过增加闸极与电子信道间的接触面积,从而增加控制效果。藉此减少漏电流,再让晶体管尺寸进一步缩小、降低芯片的漏电率。 台积电预期在2023年到2024年期间推出2nm,而3nm制程芯片则预定明年上半年试产、2022年量产。 另一边厢,台积电的对手三星公布,已在3nm制程上导入环绕闸极(GAA)技术,并扬言会在3nm制程领域上领先台积电一年,更望在2030年取代其芯片代工龙头地位。
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